最先端技術を有する台湾の雄。
半導体製造の最大手。
会社名：
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
設立：
1987年
本社：
台湾・新竹市
CEO：
C. C. Wei（シー・シー・ウェイ）
（創業者：Morris Chang）
従業員数：
約76,000人（2024年時点）
時価総額：
約7000億〜9000億ドル
（約105〜135兆円前後）
主要プロダクト：
・AI用半導体製造（受託生産）
・3nm / 5nm / 7nm プロセス技術
・先端ロジック半導体
・パッケージング技術（CoWoS など）
AIの製造そのものに関わる半導体。
半導体製造のリーディングカンパニー。
主な取引先：
・Apple
・NVIDIA
・AMD
・Qualcomm
・Broadcom
おにぎり
最先端チップの大半を製造している。
設備投資額も半端じゃない。
年間約4〜6兆円。もはや国家。
特徴：
- 世界最先端の半導体製造技術
- AIチップの大半を生産
- 技術参入障壁が極めて高い
- 地政学リスクの中心
微細加工技術：
TSMCは3ナノメートル品を製造してる。
どのくらい細かいのか？
人間の髪の毛の約3万分の1。
おにぎり
正直ピンとこないよね。
26年現在の最先端モデルは2ナノ品。
最近のニュース
■ AI需要で売上急増
→ GPU向け生産拡大
■ 米国・日本・欧州で工場建設
→ 地政学リスク対策
■ 先端パッケージ不足
→ AIチップ供給制約の原因に
おにぎり
台湾に集中していたので、中国との地政学リスクが話題になってたね。
日本に工場を作ることになたことも話題だった。
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